25 мая 2025 года
Компания Samsung Electronics делает значительный шаг вперёд, объявив о планах перехода на стеклянные подложки для корпусов своих микросхем к 2028 году. Это решение станет отходом от привычных кремниевых интерпозеров и откроет совершенно новую эру в производстве полупроводников, что особенно актуально в свете роста технологий искусственного интеллекта.
Почему стекло?
Стеклянные интерпозеры обладают несколькими ключевыми преимуществами:
- экономия — их производство значительно дешевле, чем у кремниевых аналогов;
- высокая точность — они идеально подходят для создания сверхтонких схем;
- повышенная стабильность — обеспечивают надёжные соединения.
Эти преимущества делают стеклянные подложки идеальными для чипов искусственного интеллекта, где необходима высокая скорость связи между процессорами и памятью HBM.
Уникальный подход Samsung
В противовес конкурентам, которые рассматривают использование крупных стеклянных панелей размером 510x515 мм, Samsung делает акцент на компактных блоках размером менее 100x100 мм. Хотя такой подход может снизить общую эффективность, он позволит быстрее вывести технологию на рынок. Кроме того, компания планирует использовать свою линию упаковки PLP в Чхонане, где применяются квадратные панели вместо традиционных круглых пластин.
Этот переход станет частью стратегии AI Integrated Solution, которая объединяет литейное производство, память HBM и современные технологии упаковки. В условиях быстрого развития технологий искусственного интеллекта такой шаг обещает дать Samsung долговременное конкурентное преимущество и новые источники дохода.
Эксперты также отмечают, что подобные планы разрабатываются компанией AMD, что может свидетельствовать о зарождении нового тренда в отрасли. Вопрос остаётся открытым — кто первым сможет успешно реализовать эту технологию на промышленном уровне? Samsung уже сделала важный шаг, но гонка только начинается.
Технологии